GRGT passiw komponentleri, aýratyn enjamlary we integral zynjyrlary öz içine alýan komponentleriň weýran ediji fiziki derňewini (DPA) üpjün edýär.
Öňdebaryjy ýarymgeçiriji prosesler üçin DPA mümkinçilikleri 7nm-den pes çipleri öz içine alýar, meseleler belli bir çip gatlagynda ýa-da um diapazonynda gulplanyp bilner;howa buglaryny dolandyrmak talaplary bilen howa giňişligindäki howa möhürleýji komponentleri üçin, howa möhürleýji komponentleriň aýratyn ulanylyş talaplaryny üpjün etmek üçin PPM derejeli içki suw buglarynyň düzümi derňewi geçirilip bilner.
Toplumlaýyn zynjyr çipleri, elektron bölekleri, aýratyn enjamlar, elektromehaniki enjamlar, kabeller we birleşdirijiler, mikroprosessorlar, programmirläp bolýan logiki enjamlar, ýat, AD / DA, awtobus interfeýsleri, umumy sanly zynjyrlar, analog wyklýuçateller, analog enjamlar, mikrotolkun enjamlary, elektrik üpjünçiligi we ş.m.
● GJB128A-97 icarymgeçiriji aýratyn enjam synag usuly
● GJB360A-96 elektron we elektrik komponentlerini synag usuly
● GJB548B-2005 Mikroelektron enjamy synag usullary we proseduralary
● GJB7243-2011 Harby elektroniki komponentler üçin tehniki talaplar
● GJB40247A-2006 Harby elektroniki komponentler üçin weýran ediji fiziki derňew usuly
Import getirilen komponentler üçin QJ10003—2008 Ekran gollanmasy
● MIL-STD-750D ýarymgeçiriji aýratyn enjam synag usuly
● MIL-STD-883G mikroelektron enjam synag usullary we proseduralary
Synag görnüşi | Synag elementleri |
Zyýan bermeýän zatlar | Daşarky wizual gözden geçirmek, rentgen barlagy, PIND, möhürlemek, terminal güýji, akustiki mikroskop barlagy |
Weýran ediji element | Lazer de-kapsulýasiýa, himiki elektron kapsulýasiýa, içerki gaz düzüminiň derňewi, içerki görüş barlagy, SEM barlagy, baglanyşyk güýji, gyrkym güýji, ýelim güýji, çip delaminasiýa, substrat barlagy, PN birikmesini boýamak, DB FIB, gyzgyn nokatlary ýüze çykarmak, syzmak ýagdaýy ýüze çykarmak, kraterleri ýüze çykarmak, DÖB synagy |