Daşky gurşawy goramak meselesine barha artýan halkara ünsüne uýgunlaşmak üçin PCBA gurşundan erkin gurşuna öwrüldi we täze laminat materiallary ulanyldy, bu üýtgeşmeler PCB elektron önümleriniň lehimleriniň bilelikdäki öndürijilik üýtgemegine sebäp bolar.Komponent lehim bogunlary ştamyň näsazlygyna gaty duýgur bolany üçin, ştamm synaglary arkaly iň agyr şertlerde PCB elektronikasynyň dartyş aýratynlyklaryna düşünmek zerurdyr.
Dürli lehim erginleri, paket görnüşleri, ýerüsti bejergiler ýa-da laminat materiallar üçin aşa köp dartyş dürli şowsuzlyga sebäp bolup biler.Ailalňyşlyklar, lehim topunyň döwülmegi, simleriň zaýalanmagy, laminat bilen baglanyşykly baglanyşyk näsazlygy (pad skewing) ýa-da birleşme näsazlygy (pad piting) we paket substratyň döwülmegi (1-1-nji surata serediň).Çap edilen tagtalaryň gysylmagyna gözegçilik etmek üçin ştamm ölçegleriniň ulanylmagy, elektronika pudagy üçin peýdalydygyny subut etdi we önümçilik amallaryny kesgitlemegiň we gowulandyrmagyň usuly hökmünde kabul edilýär.
Düwürtik synagy, PCB gurnama, synag we iş wagtynda SMT paketleriniň sezewar bolýan we dartyş derejesiniň obýektiw derňewini üpjün edýär, PCB sahypasyny ölçemek we töwekgelçilik derejesini bahalandyrmak üçin mukdar usulyny üpjün edýär.
Dartyş ölçemegiň maksady, mehaniki ýükler bilen baglanyşykly ähli gurnama ädimleriniň aýratynlyklaryny beýan etmekdir.
Iş wagty: Aprel-19-2024